云博士SMT防潮箱除湿速率快 湿度更精准

云博士SMT防潮箱除湿速率快 湿度更精准

　　SMT行业防潮解决方案与案例

　　SMT(SurfaceMountTechnology表面贴装技术)是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。我们使用的计算机、手机、打印机、MP4、数码影像、功能强的高科技控制系统等都是采用SMT设备生产出来的，是现代电子制造的核心技术。

　　绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。

　　潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中，进入IC内部的潮气受热膨胀形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。

　　潮湿的危害对电子工业的品管和产品的可靠性提出造成了严重的问题，必需按IPC-M190标准进行干燥处理。

　　潮湿对SMT元器件的影响

　　潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生的压力导致IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中，进入IC内部的潮气受热膨胀形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，，导致产品故障，此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMT元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的电子干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”避免报废，保障安全。

　　芯片在出厂时都会标明其具体的级别。对划分好级别的芯片，IPC标准中另一个重要的标准就是规定其对应级别芯片所需存储的湿度要求。

　　防潮解决方案

　　对于芯片的防潮存储，主要是有电子防潮箱的10%RH以下及5%RH以下这两个主要标准。是目前主流芯片所使用的湿度值。“拆封后的MSD，在暴露时间不超过72小时时，可以在指定湿度的存储下(如10%RH下或5%RH以下)的5倍或10倍时间，即可恢复此MSD所消耗的车间寿命。”暴露时间即是MSD在拆封后放置于高湿环境的时间。以电子防潮箱的存储方面来计，即是超过指定湿度10%RH或5%RH以上的存储即为暴露时间。

　　在SMT工业中，潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。SMT产品的生产和产品的存储环境湿度在40％以下，有些品种还要求湿度更低。许多湿度敏感材料的存放一直是各行各业头疼的事情。电子元器件、线路板的吸潮后过波峰焊时容易产生虚焊，导致不良品比例的提高，虽然经过烘烤除湿后能有所改善，但经过烘烤导致元气件性能下降，直接影响产品质量，而采用云博士防潮箱就能有效的解决上述问题。

　　?控制技术：采用国际上最精准的温湿度传感器，数字化频率输出端口，通用性强，更换方便，精度高，年漂移量少，抗干扰能力强，湿度显示误差在±2%RH以内，无防潮现象。

　　?控湿主机：运用形状记忆合金系统除湿方法，开门1分钟再关门，15分钟湿度降到10%RH以下。机芯外壳采用BPT阻燃材料，耐湿高达300度以上，避免瞬间电流过大导致机芯熔化的危险。吸湿用进口的高分子材料，可反复再生，循环使用，机芯具有除湿速度快，超静音，功率小、无耗材等优点，除湿机芯主要配件全部来自国际知名企业。

　　?温湿度LED液晶显示：温湿度高亮液晶显示,触摸按键密码锁定，避免误操作。24小时全天侯监控除湿机芯工作，通过液晶显示屏表面按键来设定所需湿度，易于操作，同时显示面板还具有校正功能，可以±9%RH微调。温度显示范围1-99度，湿度显示范围1-99%RH。

　　?柜体材质：采用宝钢1.2mm冷轧板全程镭射切割加工，保证柜体密闭性。柜身永久性防静电（选配）

　　?断电保护：断电后系统利用“化学吸湿补位”功能进行吸湿，确保断电后24小时内箱内湿度上升值小于10%RH，同时来电后湿度无须重新设定，系统具有记忆功能。

　　?快速售后及校验：温湿度液晶显示，24小时全天侯监控除湿机芯工作，通过液晶显示屏表面按键来设定所需湿度，简单明了，易于操作。液晶屏面板具有故障提示功能，通过程序设定，可以清楚的了解除湿机芯的工作状态，假如产品出现故障，可以立刻判断出故障部位，这样可以快速进行产品维修。云博士科技拥有着数位行业内资深工程应用方面专家，多年潜心探索积累了丰富的经验。通过建立客户档案，定期与客户沟通，为客户提供持续的技术支持！云博士科技快速报修热线：

　　相关案例

　　群光电子

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　　恒诺微电子

　　选型系列：云博士工业防潮柜

　　所属项目：电子芯片防潮防氧化

　　项目简介：温度要求2-50%RH范围内，满足客户IC芯片防潮除湿要求

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