高低温交变湿热循环试验箱

高低温交变湿热循环试验箱

　　

　　产品用途

　　

　　P系列代表的是采用Q8-901中英文彩色触摸屏式人机界面（画面对谈式）电脑控制的可程式恒温恒湿试验箱.可选配USB曲线记录,数据储存装置.

　　

　　超低湿试验箱，除了可仿真产品在一般气候环境温湿组合条件下（高低温操作&储存、温度循环、高温高湿、结露试验）..等，去检测产品本身的适应能力与特性是否改变，以及针对产品在（低温低湿、高温低湿、高温高湿降到低温低湿..等）环境下是否会发生龟裂、破损，另外在低湿环境中的空气静电量是一般环境的30倍以上，据统计，半导体破坏率：59%是由静电所引起的。

　　

　　※需符合性规范之要求（IEC、JIS、GB、MIL…）以达到间量测程序*性（含测试步骤、条件、方法）避免认知不同，并缩小量测不确定的因素范围发生。

　　

　　产品特点

　　

　　●人机对话式触摸屏输入系统，操作简单易学，功能强大，并可于LCD画面上了解程式设定之曲线及监测过程；

　　

　　●可设定程式120组，1200段，循环次数可达999次，每段时间zui大设定99小时59分；

　　

　　●具有RS232通信接口，可通过PC随意控制和监视，还可选配RS485接口，USB曲线记录和数据储存装置,使用便捷；

　　

　　●具有9组PID参数调节，以达到稳定、精准之控制；

　　

　　●具有程式修正、清除、预约、启动、停电、记忆、按键锁定等功能；

　　

　　●具有多种报警功能，故障发生同时，可通过荧幕故障显示，消除故障；

　　

　　●*送风循环设计，温湿度分布均匀性佳；

　　

　　●具有自动防霜装置的真空双重玻璃，可清晰观察试验箱内的试品；

　　

　　●前置式自动进水装置，方便增加加湿水。

　　

　　控制系统

　　

　　*Q8-901温湿度控制器（韩国*）

　　

　　高分辨?彩色触摸屏接口

　　

　　交互式参数输入方式

　　

　　支持韩文，英文，中文

　　

　　提供内置SMPS的I/ORELAYBOARD-接线简化和节省成本

　　

　　同时支持干湿球方式及电子湿度传感器

　　

　　基于PC的方便监控

　　

　　方便设定多达33种的输出（内置计时器）方式

　　

　　支持利用UDC300（选项）的USB存储器-可代替记录器

　　

　　内置基于*的PID算法的自动调谐功能

　　

　　提供强有力的通讯环境和支持99台多分支结构

　　

　　的Fuzzy功能和ARW启动-抑制超程

　　

　　显示PV曲线（0~8天）

　　

　　*TEMI300温湿度控制器（韩国*）

　　

　　实现高精密度（

　　

　　1/100

　　

　　控制

　　

　　）

　　

　　对话式输入参数

　　

　　高精度控制功能（指示精度

　　

　　0.1%

　　

　　）

　　

　　合理的价格

　　

　　多种输出功能（

　　

　　30

　　

　　种类输出、

　　

　　Timer

　　

　　功能）

　　

　　同时支持干湿球方式及电子湿度传感器

　　

　　具有通过

　　

　　PC

　　

　　随意设置及监视的功能

　　

　　展开式参数输入（实现方便的文字化）

　　

　　规范条件

　　

　　执行标准.中国国家标准分为强制性国标（GB）和*性国标（GB/T）

　　

　　中国国家标准,GB-89湿热试验箱技术条件

　　

　　中国国家标准,GB-89高、低温试验箱技术条件

　　

　　中国国家标准,GB/T-1989低温试验箱技术条件

　　

　　满足标准

　　

　　电工委员会标准,IEC68-2-03_试验方法Ca_稳态湿热

　　

　　电工委员会标准,IEC68-2-01_试验方法A_冷

　　

　　电工委员会标准,IEC68-2-02_试验方法B_干热

　　

　　美国**标准,MIL-STD-810F-507.4湿度

　　

　　美国**标准,MIL-STD-810F-501.4高温

　　

　　美国**标准,MIL-STD-810F-502.4低温

　　

　　美国**标准,MIL-STD883C方法1004.2温湿度组合循环试验

　　

　　美国**标准,MIL-STD810D方法502.2

　　

　　美国**标准,MIL-STD810方法507.2程序3

　　

　　日本工业标准,JISC-2-3-1987试验Ca:湿热、稳态

　　

　　日本工业标准,JISC-2-2-1995试验B:干热

　　

　　日本工业标准,JISC-2-1-1995试验A:低温

　　

　　美国半导体行业标准,JESD22-A101-B-2004恒定温湿度试验

　　

　　美国半导体行业标准,JESD22-A103-C-2004高温储存试验

　　

　　美国半导体行业标准,JESD22-A119-2004低温储存试验

　　

　　中国国家标准,GB/T2423.1-2001低温

　　

　　中国国家标准,GB/T2423.2-2001高温

　　

　　中国国家标准,GB/T2423.3-1993恒定湿热试验方法

　　

　　中国国家标准,GB2423.34-86温湿度组合循环试验

　　

　　中国国家标准,GB/T2423.4-93方法

　　

　　中国国家**环境方法,GJB150.9-8湿热试验

　　

　　温湿度控制能力范围表

　　

　　技术规格

　　

　　Models

　　

　　80

　　

　　150

　　

　　225

　　

　　408

　　

　　800

　　

　　1000

　　

　　InsideDimensions

　　

　　WxDxHcm

　　

　　40x40x50

　　

　　50x50x60

　　

　　50x60x75

　　

　　60x80x85

　　

　　100x80x100

　　

　　100x100x100

　　

　　OutsideDimensions

　　

　　WxDxHcm

　　

　　105x73x137

　　

　　115x83x147

　　

　　115x91x162

　　

　　127x113x172

　　

　　167x113x187

　　

　　173x133x187

　　

　　Precool/PreheatRange

　　

　　-70'C,-40'C,-20'C,0'C~150'C

　　

　　ShockingRange

　　

　　20%RH~98%RH

　　

　　TimeRange

　　

　　0hour1min~9999hour59min/segment

　　

　　Resolution

　　

　　0.01'C/min,0.1%RH/min

　　

　　ControlConstancy

　　

　　±0.2'C,±2.0%RH

　　

　　MicroController

　　

　　Q8-901Touchpanel

　　

　　北京

　　

　　地址：

　　

　　北京市丰台区和义东里

　　

　　6

　　

　　区

　　

　　12

　　

　　楼

　　

　　603

　　

　　室

　　

　　：

　　

　　传真号码：

　　

　　:

　　

　　李慧

　　

　　公司：

　　

　　电子邮件

　　

　　:

　　

　　[xss_clean]（''）